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【経済】 「核融合・熱」によるボイラーが実用化へ、金属積層チップで熱を取り出す [朝一から閉店までφ★]
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>>966 14nm(ナノメートル)のニッケルと 2nmの銅を多段に積層したチップ(発熱素子)を真空状態に置き、
軽水素を封入して加熱すると投入エネルギーを超える熱が長期間(3日間)にわたって放出された」とあります。
PdとNiは同じ族[#10]で並んでいてCuは+1だから妥当な選択、この3段辺りの積層構造でチップを試作し
水素ガスの吹き掛けで異常な発熱反応(温度上昇) が全く出なければ多分 駄目な素性なんでしょう
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